在半導體行業中，BGA（Ball Grid Array，焊球陣列封裝）作為一種高密度表面貼裝技術，通過在封裝基板底部布置錫球陣列來實現與印刷電路板（PCB）的電氣連接。其中錫球的高度、共面度和位置精度，它們直接影響到錫球頂端及間距的準確性，從而影響到最 終產品的穩定性和效率。因此，如何高 效且準確的測量BGA錫球成為半導體制造廠商關注的問題之一。

檢測方案

思瑞OPTIV ADVANCE PLUS復合影像測量儀支持多種傳感器，一次設置快速完成多種特征測量。針對這類產品提供了精 密尺寸檢測方案，通過同時運行影像、白光共聚焦、激光傳感器等多傳感器技術，對BGA錫球尺寸進行高 效精 密檢測，從而提高半導體產品質量。

方案優勢

1、結構設計：采用固定橋式結構，結合花崗巖框架，且三軸均為中 央驅動和精 密直線導軌，具有高精度、高可靠性的同時，也保證了傳動的精 密性。

2、3D復合測量：集成LMI 2512線激光，能夠實現對BGA錫球的三維掃描檢測，得出共面度等數據。

3、軟件支持：配備METUS測量軟件，提供直觀的操作界面和強大的數據分析功能，能夠批量檢測2D和3D尺寸，做到一臺設備滿足多種檢測需求。

檢測思路

1、在進行BGA位置度測量之前，需要確保BGA芯片處于良好的狀態，沒有受到污染或損壞。

2、由于BGA焊點的尺寸較小且分布密集，陣列的偏移值需精 準計算。

3、用LMI激光掃描點云，掃描的到的點云可以直接在軟件內進行后處理，從而得到每個球體的最 高點和共面度。 

檢測過程

1、在影像模式下，用外框邊定位建坐標系。

2、工件球體排列均勻，采用21*2陣列測量球體并求出其位置度。

3、切換至線激光模式，分兩次進行點云掃描。 

4、軟件進行影像定位球中 心，在點云上提取Z方向最 高點和共面度。對于制造廠商而言，選擇合適的測量方案不僅是提升產品質量的關鍵，也是應對市場變化和技術挑戰的有 效途徑。

思瑞測量OPTIV ADVANCE PLUS復合影像測量儀方案能夠快速而準確地完成對BGA錫球的平面度和位置精度的測量，幫助制造商進一步優化生產工藝，降低成本，提高競爭力。